
文章来源: 更新时间:2025-02-21 20:30:08
上一篇我写了一个IC版图布局layout的设计 相关文章请参考: ***s://mp.weixin.qq***/s/t4uLIgvsoOQFioqTO-bKeQ ***: ***s://***.bilibili***/video/BV1bJvPeuEnh/?vd_source=0fe44b59f009ec279f1191988a29b5d3&spm_id_from=333.788.videopod.sections 好多朋友表示难以理解,我那里面也强调了,这个和制成强相关, 那么我们就单独开一篇来说一下,芯片制作过程啊 以cmos为例子 第一步,准备晶源啊 wafer , 第二,在wafer上面形成氧化层 第三 涂光阻剂 第四,用nwell 罩子罩住要蚀刻的部分 第五 显影 第六 蚀刻 第七 去除多余的光刻胶 第八 扩散法或者离子注入法 形成nwel…。
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