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镀通孔：也叫通孔，贯穿整个电路板，连接顶部和底部外层。

它可用于内部互连或作为元器件的安装位置。

由于在工艺上更容易制作且成本较低，因此被大多数 PCB 制造商经常使用。

在高频电路板设计中，过孔有时需要填铜、填银等导电材料，也会使用液态光敏阻焊材料来堵塞通孔，对于插头过孔等特殊过孔，还会在两侧覆盖阻焊层。

盲孔：从电路板的顶层或底层表面开始，连接到内部铜层，但不会到达另一侧的外层铜层。

主要用于连接外层铜层…。