天美乌鸦糖心mv

这玩意儿说白了就是把颁笔鲍、基带、内存甚至散热模块全塞进一个玻璃陶瓷外壳里，焊成一整块。

隔壁苹果搞的M1 Ultra芯片胶水拼接在它面前都是小儿科，华为直接玩集装箱运输，内部信号传输距离缩短30%，功耗降了但算力还往上飙。

实测数据摆着：同样7nm工艺，9020的AI浮点性能比骁*** Gen3高18%，打电话时功耗却只有高通的四分之三。

知道为啥叁星、台积电都不敢轻易搞全封装吗？良品率太低！芯片层之间但凡有个0.1微米的贴合误差，那…。