天美乌鸦糖心mv

谈的都是表面，我从技术方面讲几点： 第一、现在的电子从设计到制造工艺非常高了，仅从电路板（PCBA）方面讲，就已经达到了32层，层层都有极度的、密集的走线，而且各种设计参数都是经过了严格计算，使用时超出设定值损坏，想找出原因就非常困难。

第二、现在的电子元件，都是小型化，微型化，颗粒化，比如0402封装的器件，人工焊接已经非常困难了，更小的就谈到不用谈了，肉眼看都看不清了！即使能焊接，参数怎么确定？？？ 第…。