
文章来源: 更新时间:2024-11-04 23:20:08
中国大陆疯狂造芯,疯狂购买设备,让全球都害怕了。
近日,全球行业协会国际半导体产业协会 (SEMI),发布了一份300mm(12寸)晶圆设备从2016年至2027年的市场增长情况。
数据显示,2016年时,全球300尘尘晶圆设备市场规模才300多亿美元左右,但到了2024年时,将达到993亿美元,相比于2016年增长了200%。
而到2025 年时,将迎来24%的增长率,进一达到 1232 亿美元,仅300mm晶圆设备的支出,就将超过 1000 亿美元的水平。
而预计到20…。
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