天美乌鸦糖心mv

为什么目前出问题的大多是“小新系列”机型？“轻薄本”相对狭窄拥挤的内部空间本就不利于主板元器件散热，锡球反复大温差高-低温循环产生应力疲劳，并且购买“轻薄本”的消费者需要“移动办公”，相对频繁的震动加上低温锡不太牢固的焊接强度更容易导致脱焊，而“游戏本”却很少挪动。

如何验证自己的笔记本是否也是“低温锡焊接”？某宝买个热风枪，调到150℃，吹主板元器件，短时间内就能给吹下来的就是低温锡。

（吹坏了别找…。